Περιεχόμενο
Το αδρανές αέριο βολφραμίου (TIG) και το αδρανές αέριο μετάλλου (MIG) είναι δύο τύποι διεργασιών συγκόλλησης τόξου. Υπάρχουν μερικές ομοιότητες μεταξύ των δύο μεθόδων και πολλές διαφορές.
Ηλεκτρόδιο
Η συγκόλληση TIG χρησιμοποιεί ηλεκτρόδιο βολφραμίου που δεν καταναλώνεται κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συγκόλλησης. Η συγκόλληση MIG χρησιμοποιεί ηλεκτρόδιο μετάλλου που διπλασιάζεται ως υλικό πλήρωσης για τη συγκόλληση και καταναλώνεται κατά τη συγκόλληση.
Αέριο θωράκισης
Η συγκόλληση TIG χρησιμοποιεί κυρίως αργό ως προστατευτικό αέριο, με περιστασιακά χρησιμοποιούμενο ήλιο. Το αργό είναι επίσης το κύριο αέριο θωράκισης που χρησιμοποιείται στη συγκόλληση MIG, αλλά τα μείγματα αργού και το διοξείδιο του άνθρακα χρησιμοποιούνται συχνά για διαφορετικές εφαρμογές.
Υλικό πληρώσεως
Η συγκόλληση TIG απαιτεί ξεχωριστό υλικό πλήρωσης σε ράβδο ή καλώδιο επειδή το ηλεκτρόδιο δεν καταναλώνεται. Η συγκόλληση MIG παραδίδει το υλικό πλήρωσης μέσω του ηλεκτροδίου.
Υλικά Εργασίας
Η συγκόλληση TIG μπορεί να εφαρμοστεί σχεδόν σε οποιοδήποτε μέταλλο, από χάλυβα έως αλουμίνιο και εξωτικά κράματα. Η συγκόλληση MIG αναπτύχθηκε για μη σιδηρούχα μέταλλα, αλλά μπορεί να εφαρμοστεί στον χάλυβα.
Δυσκολία
Η συγκόλληση TIG θεωρείται ότι είναι πιο δύσκολη από τη συγκόλληση MIG επειδή πρέπει να διατηρηθούν αυστηρότερες ανοχές μεταξύ του ηλεκτροδίου, της ράβδου πλήρωσης και του τεμαχίου εργασίας.